等离子起火多数因电场短路产生电火花,高压产生的电弧等引爆废气,因此等离子适合处理低浓度废气。且设备每个月应将等离子设备级电极组件抽出来清洗一次,每三个月至半年(年限是半年)视情况将等离子设备所有电极抽出清洗一次;
RTO催化燃烧的原因主要是进气浓度和进气量高于设计上线,导致燃烧室温度短时内急剧上升,高温尾气与高浓度有机废气混合会导致RTO排放炸,如果进气口未安装阻火器,会导致进气管道着火;
催化焚烧治理voc尾气
催化燃烧的基本原理
催化燃烧是典型的气-固相催化反应,其实质是活性氧参与的深度氧化作用。在催化燃烧过程中,催化剂的作用是降低活化能,同时催化剂表面具有吸附作用,使反应物分子富集于表面提高了反应速率,加快了反应的进行。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度条件下,发生无焰燃烧,并氧化分解为CO2和H2O,同时放出大量热能。
当有机废气的流量大、浓度低、温度低,采用催化燃烧需耗大量燃料时,可先采用吸附手段将有机废气吸附于吸附剂上进行浓缩,然后通过热空气吹扫,使有机废气脱附出来成为浓缩了的高浓度有机废气(可浓缩10倍以上),再进行催化燃烧。此时,不需要补充热源,就可维持正常运行。
对于有机废气催化燃烧工艺的选择主要取决于:燃烧过程的放热量,即废气中可燃物的种类和浓度;起燃温度,即有机组分的性质及催化剂活性;热回收率等。当回收热量超过预热所需热量时,可实现自身热平衡运转,无需外界补充热源,这是经济的。
半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料,主要应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域,在半导体工业加工的过程中将会有部分的气体排出,那半导体工业的废气有毒吗,怎么处理好?
半导体工业在加工的过程中会使用到光刻胶、蚀刻液、清洗剂、显影剂等溶剂,而这些溶剂是含有大量的有机物成分,排放出来的废气含有HCl、氨、HF等危险污染物,而主要处理的是具有挥发性的VOCs。
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